🚨 今後1年半で$AMDにとっての大きな追い風

✅ MI350Xアクセラレーターの増強 (Q3 2025)

✅ $ORCLオラクル、Humain、Crusoeなどとの契約の履行 (Q3およびQ4 2025)

✅ 新しいMI350X契約の発表が期待されています (Q3とQ4 2025)

✅ AMDチップ搭載のコパイロットモバイルワークステーションが増加中 (Q3 2025)

✅ 金利の引き下げは、2025年第3四半期以降にFPGAの産業および製造需要を復活させる可能性があります(

✅ 次世代のMicrosoft Xbox、PC、そしてハンドヘルドは、2025年第4四半期から完全にAMD搭載になります)

✅ MI400「ヘリオス」が顧客テストと初期ベンチマークを開始 (Q1 2026)

✅ ヘリオス契約の発表が期待される早期採用が始まる (Q1 と Q2 2026)

✅ MI400 Heliosの早期ローンチ (はおそらく2026年第2四半期です)

✅ MI400展開(Q3 2026)の立ち上げ