📢 #Gate广场征文活动第二期# 正式啓動!
分享你對 $ERA 項目的獨特觀點,推廣ERA上線活動, 700 $ERA 等你來贏!
💰 獎勵:
一等獎(1名): 100枚 $ERA
二等獎(5名): 每人 60 枚 $ERA
三等獎(10名): 每人 30 枚 $ERA
👉 參與方式:
1.在 Gate廣場發布你對 ERA 項目的獨到見解貼文
2.在貼文中添加標籤: #Gate广场征文活动第二期# ,貼文字數不低於300字
3.將你的文章或觀點同步到X,加上標籤:Gate Square 和 ERA
4.徵文內容涵蓋但不限於以下創作方向:
ERA 項目亮點:作爲區塊鏈基礎設施公司,ERA 擁有哪些核心優勢?
ERA 代幣經濟模型:如何保障代幣的長期價值及生態可持續發展?
參與並推廣 Gate x Caldera (ERA) 生態周活動。點擊查看活動詳情:https://www.gate.com/announcements/article/46169。
歡迎圍繞上述主題,或從其他獨特視角提出您的見解與建議。
⚠️ 活動要求:
原創內容,至少 300 字, 重復或抄襲內容將被淘汰。
不得使用 #Gate广场征文活动第二期# 和 #ERA# 以外的任何標籤。
每篇文章必須獲得 至少3個互動,否則無法獲得獎勵
鼓勵圖文並茂、深度分析,觀點獨到。
⏰ 活動時間:2025年7月20日 17
AI以太網崛起 英偉達大力支持或成主流網路方案
AI以太網價值幾何?
英偉達積極擁抱以太網,推出SpectrumX-800以太網並計劃貢獻數十億美元營收,表明其正積極推進網路連接向以太網方向發展。
以太網和IB網路之爭由來已久:
展望未來,以太網有望成爲主流網路互聯方案:
以太網擁有更好性能、大規模集羣能力和開放性,隨AIGC發展加快有望成爲主流。建議關注交換機行業,芯片、制造、品牌商均可能受益。
LPO光模塊方案或成英偉達AI以太網最佳選擇,具有低功耗、低延遲、低成本等優勢。LPO滲透率有望加速,龍頭企業如中際旭創、新易盛等將更具優勢。
人工智能
谷歌在馬來西亞投資20億美元建數據中心開發AI
谷歌宣布在馬來西亞投資20億美元,建設首座數據中心、設立新雲區域,並推進AI開發。這是谷歌在東南亞最大投資,顯示對該地區市場的承諾。谷歌還將支持針對學生和教育工作者的AI素養計劃。
近期東南亞成爲全球科技巨頭投資熱點。諮詢公司Kearney預測,到2030年AI有望爲東南亞經濟貢獻約1萬億美元增長。預計到2028年,東南亞和北亞數據中心需求將以每年25%速度增長,遠超美國14%,有望成爲全球第二大數據中心收入來源。
2024年AI手機出貨佔比16%,2028年將達54%
Canalys報告顯示,2024年全球16%智能手機出貨爲AI手機,2028年將增至54%。2023-2028年間AI手機市場年均復合增長率達63%。蘋果、谷歌、三星等全球廠商和榮耀、OPPO、小米、vivo等中國廠商走在AI功能集成前列,戰略各不相同。
消費者對智能手機AI功能興趣日益濃厚,但受隱私和數據安全問題制約。廠商需清楚傳達數據使用、AI功能作用和隱私法規遵守信息,以建立消費者信任。
Gartner預測2024年全球公有雲支出超6750億美元
Gartner預測2024年全球終端用戶公有雲服務支出將達6754億美元,同比增20.4%。生成式AI和應用現代化是主要推動因素。IaaS和PaaS增速最快,分別爲25.6%和20.6%。SaaS仍是最大支出領域,預計2024年達2472億美元,增20%。
AI模型訓練、推理和微調產生的基礎設施需求持續增長,直接影響IaaS消費。獨立軟件廠商對應用進行現代化改造,企業機構增加雲在AI、機器學習等領域使用,推動SaaS支出增長。
通信行業
2023年全球光模塊TOP10
LightCounting公布2023年全球光模塊TOP10榜單:
中國7家廠商入圍。2023年,AI驅動的800G和400G光模塊需求激增。預計2024年光模塊市場收入增長27%。集成光子技術提供低成本可擴展光學解決方案,硅光子技術具有優勢。LPO爲CPO過渡方案,可降低功耗和時延。
美光:HBM銷售額本財年增至數億美元
美光稱2025年HBM存儲器供應談判基本完成。HBM銷售額本財年將達數億美元,下一財年達數十億美元。預計2024下半年至2025年存儲價格漲,HBM需求大幅上升。美光12層HBM3E正在資質驗證,將根據客戶進度投產。預計2025年行業從8層過渡到12層,12層HBM產品出貨量將增加。
T-Mobile 44億美元收購US Cellular無線業務
T-Mobile宣布以44億美元收購US Cellular大部分無線業務,包括客戶資源、實體商店和30%頻譜資產。T-Mobile希望改善覆蓋範圍,預計2024年財務預測不受影響。該交易預計2025年中期完成,如未達成T-Mobile將支付6000萬美元終止費。
國家"大基金"三期成立,註冊資本3440億元
國家集成電路產業投資基金三期於5月24日註冊成立,註冊資本3440億元。出資股東包括國開金融、中移資本、六大國有銀行等。六大行出資佔比33.14%。基金將重點支持集成電路制造領域,兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節,推動企業提升產能和實行兼並重組。