📢 Gate广场 #MBG任务挑战# 发帖赢大奖活动火热开启!
想要瓜分1,000枚MBG?现在就来参与,展示你的洞察与实操,成为MBG推广达人!
💰️ 本期将评选出20位优质发帖用户,每人可轻松获得50枚MBG!
如何参与:
1️⃣ 调研MBG项目
对MBG的基本面、社区治理、发展目标、代币经济模型等方面进行研究,分享你对项目的深度研究。
2️⃣ 参与并分享真实体验
参与MBG相关活动(包括CandyDrop、Launchpool或现货交易),并晒出你的参与截图、收益图或实用教程。可以是收益展示、简明易懂的新手攻略、小窍门,也可以是现货行情点位分析,内容详实优先。
3️⃣ 鼓励带新互动
如果你的帖子吸引到他人参与活动,或者有好友评论“已参与/已交易”,将大幅提升你的获奖概率!
MBG热门活动(帖文需附下列活动链接):
Gate第287期Launchpool:MBG — 质押ETH、MBG即可免费瓜分112,500 MBG,每小时领取奖励!参与攻略见公告:https://www.gate.com/announcements/article/46230
Gate CandyDrop第55期:CandyDrop x MBG — 通过首次交易、交易MBG、邀请好友注册交易即可分187,500 MBG!参与攻略见公告:https://www.gate.com/announcements
AI以太网崛起 英伟达大力支持或成主流网络方案
AI以太网价值几何?
英伟达积极拥抱以太网,推出SpectrumX-800以太网并计划贡献数十亿美元营收,表明其正积极推进网络连接向以太网方向发展。
以太网和IB网络之争由来已久:
展望未来,以太网有望成为主流网络互联方案:
以太网拥有更好性能、大规模集群能力和开放性,随AIGC发展加快有望成为主流。建议关注交换机行业,芯片、制造、品牌商均可能受益。
LPO光模块方案或成英伟达AI以太网最佳选择,具有低功耗、低延迟、低成本等优势。LPO渗透率有望加速,龙头企业如中际旭创、新易盛等将更具优势。
人工智能
谷歌在马来西亚投资20亿美元建数据中心开发AI
谷歌宣布在马来西亚投资20亿美元,建设首座数据中心、设立新云区域,并推进AI开发。这是谷歌在东南亚最大投资,显示对该地区市场的承诺。谷歌还将支持针对学生和教育工作者的AI素养计划。
近期东南亚成为全球科技巨头投资热点。咨询公司Kearney预测,到2030年AI有望为东南亚经济贡献约1万亿美元增长。预计到2028年,东南亚和北亚数据中心需求将以每年25%速度增长,远超美国14%,有望成为全球第二大数据中心收入来源。
2024年AI手机出货占比16%,2028年将达54%
Canalys报告显示,2024年全球16%智能手机出货为AI手机,2028年将增至54%。2023-2028年间AI手机市场年均复合增长率达63%。苹果、谷歌、三星等全球厂商和荣耀、OPPO、小米、vivo等中国厂商走在AI功能集成前列,战略各不相同。
消费者对智能手机AI功能兴趣日益浓厚,但受隐私和数据安全问题制约。厂商需清楚传达数据使用、AI功能作用和隐私法规遵守信息,以建立消费者信任。
Gartner预测2024年全球公有云支出超6750亿美元
Gartner预测2024年全球终端用户公有云服务支出将达6754亿美元,同比增20.4%。生成式AI和应用现代化是主要推动因素。IaaS和PaaS增速最快,分别为25.6%和20.6%。SaaS仍是最大支出领域,预计2024年达2472亿美元,增20%。
AI模型训练、推理和微调产生的基础设施需求持续增长,直接影响IaaS消费。独立软件厂商对应用进行现代化改造,企业机构增加云在AI、机器学习等领域使用,推动SaaS支出增长。
通信行业
2023年全球光模块TOP10
LightCounting公布2023年全球光模块TOP10榜单:
中国7家厂商入围。2023年,AI驱动的800G和400G光模块需求激增。预计2024年光模块市场收入增长27%。集成光子技术提供低成本可扩展光学解决方案,硅光子技术具有优势。LPO为CPO过渡方案,可降低功耗和时延。
美光:HBM销售额本财年增至数亿美元
美光称2025年HBM存储器供应谈判基本完成。HBM销售额本财年将达数亿美元,下一财年达数十亿美元。预计2024下半年至2025年存储价格上涨,HBM需求大幅上升。美光12层HBM3E正在资质验证,将根据客户进度投产。预计2025年行业从8层过渡到12层,12层HBM产品出货量将增加。
T-Mobile 44亿美元收购US Cellular无线业务
T-Mobile宣布以44亿美元收购US Cellular大部分无线业务,包括客户资源、实体商店和30%频谱资产。T-Mobile希望改善覆盖范围,预计2024年财务预测不受影响。该交易预计2025年中期完成,如未达成T-Mobile将支付6000万美元终止费。
国家"大基金"三期成立,注册资本3440亿元
国家集成电路产业投资基金三期于5月24日注册成立,注册资本3440亿元。出资股东包括国开金融、中移资本、六大国有银行等。六大行出资占比33.14%。基金将重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能和实行兼并重组。