Jin10 dados de 17 de julho, a Copper Crown Copper Foil divulgou um comunicado do registro de atividades de relações com investidores, afirmando que o HVLP Copper Foil, que é o cobre de perfil extremamente baixo, tem uma rugosidade superficial extremamente baixa, possui excelente desempenho de transmissão de sinal, características de baixa perda e uma estabilidade extremamente alta, sendo um material central especializado para substratos de circuitos de alta frequência e alta velocidade com perda extremamente baixa, podendo ser amplamente aplicado nas áreas de comunicação 5G e IA. Atualmente, este produto já entrou com sucesso na cadeia de fornecimento de várias fabricantes líderes de CCL, com pedidos cheios, e a empresa possui capacidade de produção de HVLP Copper Foil da 1ª à 4ª geração, atualmente focando na entrega do produto da 2ª geração.