🚨 在接下來的一年半內,$AMD 面臨重大的順風因素
✅ MI350X 加速器的提升加速 (Q3 2025)
✅ 履行與 $ORCL Oracle、Humain、Crusoe 等 (Q3 和 Q4 2025) 的合同
✅ 新的MI350X合約公告預計將在(Q3和Q4 2025)發布
✅ 由AMD芯片驅動的Copilot移動工作站正在提升(Q3 2025)
✅ 利率下降可能會恢復對FPGA的工業和制造需求 ( 從2025年第三季度開始)
✅ 下一代微軟Xbox、個人電腦和掌機將全面採用AMD技術(從2025年第四季度開始)
✅ MI400 “Helios” 開始客戶測試和早期基準 (Q1 2026)
✅ Helios 合同公告預計將在早期採用開始時發布 (Q1 和 Q2 2026)
✅ MI400 Helios (的提前發布預計在2026年第二季度)
✅ MI400 部署的增加 (Q3 2026)
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