🚨 在接下来的一年半内,$AMD 面临重大的顺风因素
✅ MI350X 加速器的提升加速 (Q3 2025)
✅ 履行与 $ORCL Oracle、Humain、Crusoe 等 (Q3 和 Q4 2025) 的合同
✅ 新的MI350X合约公告预计将在(Q3和Q4 2025)发布
✅ 由AMD芯片驱动的Copilot移动工作站正在提升(Q3 2025)
✅ 利率下降可能会恢复对FPGA的工业和制造需求 ( 从2025年第三季度开始)
✅ 下一代微软Xbox、个人电脑和掌机将全面采用AMD技术(从2025年第四季度开始)
✅ MI400 “Helios” 开始客户测试和早期基准 (Q1 2026)
✅ Helios 合同公告预计将在早期采用开始时发布 (Q1 和 Q2 2026)
✅ MI400 Helios (的提前发布预计在2026年第二季度)
✅ MI400 部署的增加 (Q3 2026)
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